現在的電子產品都在追求小型化、輕便化，這也就要求這些電子產品的核心部分pcb線路板需要更加小、輕便，這也就需要用到smt貼片加工技術來實現。而在smt貼片加工中焊點的質量與可靠性決定了電子產品的質量。對此，靖邦技術員就為大家介紹smt貼片加工焊點質量和外觀檢查方法： 一、smt貼片加工良好的焊點，外觀應符合以下幾點： 1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷； 2、有良好的潤濕性，焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，*不超過600； 3、元件高度要適中，適當的焊料量和焊料需要完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位。 二、SMT加工外觀需要檢查的內容： 1、元件是否有遺漏;...
一般PCB線路板設計的基本設計流程如下：前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。*：前期準備1、這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫（這是*步-很重要）。元件庫可以用Protel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，*是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的...
制造企業引入了MES制造執行系統，幫助企業打破“黑匣子”，打造可視化工廠，讓生產過程完全透明。MES監控產品輸入到出貨的整個生產過程，記錄生產過程中使用的材料和設備，產品檢測的數據和結果，以及產品在每個過程中的生產時間和人員。通過MES系統收集這些信息進行分析，通過系統實時報告生產現場的生產進度、目標完成情況、產品質量，以及生產的人、機、料，使整個生產現場完全透明。企業管理人員，無論何時何地，都可以看到車間生產狀況。 SMT行業MES系統要求 SMT表面貼裝技術是電子組裝行業的一項技術和工藝。確保SMT生產的成功，必須確保MSD的嚴格控制，材料分配的精細控制，焊膏的供應，工具的維修和保養，...
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。作用電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。分類（一）單面板單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。（二）雙面板雙...
SMT貼片常見不良有錫球、立碑、短路、偏移、少錫等，發生的原因是什么，如果遇到這些現象該怎么改善，下面為大家講解一二；一. 錫球或錫珠產生原因不良改善對策1,回流焊預熱不足，升溫過快；1,調整回流焊溫度（降低升溫速度）；2,錫膏經冷藏，回溫不完全；2,錫膏在使用前必須回溫4H以上；3,錫膏吸濕產生噴濺（室內濕度太重）；3,將室內溫度控制到30%-60%）；4,PCB板中水份過多；4,將PCB板進烘烤；5,加過量稀釋劑；5,避免在錫膏內加稀釋劑；6,鋼網開孔設計不當；6,重新開設密鋼網；7,錫粉顆粒不均。7,更換適用的錫膏，按照規定的時間對錫膏進行攪拌：回溫4H攪拌3-5MIN。二.立碑產生原因...
確保SMT貼片加工回流焊在使用過程中的溫度曲線符合產品的溫度要求,確保貼片加工產品焊接品質。本指引適用于我司SMT貼片加工廠所有回流焊溫度控制。回流焊溫度控制要求1、回流焊開機后要在各溫區溫度穩定,鏈速穩定后,才可以進行過爐和測試溫度曲線,由冷啟動機器到穩定溫度通常在20~30分鐘。2、smt產線技術人員每天或每個產品必須記錄爐溫設定和鏈速,并定期進行爐溫曲線測受控文試,以監控回流焊運行正常。IPQC進行巡查監督。3、無鉛錫膏溫度曲線設定要求:3. 1溫度曲線的設定主要依據: A.錫膏供應商提供的推薦曲線。B. PCB板材材質,大小和厚度。C.元器件的密集程度和元器件大小等。SMT貼片加工3....
什么是回流焊： 回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是專門針對SMD表面貼裝器件的。 回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫＂回流焊＂是因為氣體在焊機內循環來回流動產生高溫達到焊接目的。（回流焊溫度曲線圖） “產品質量是生產出來的，不是檢驗出來，只有在生產過程中的每個環節，嚴格按照生產工藝和作業指導書要求進行，才能保證產品的質量。”電子廠SmT貼片焊接車間在SmT生產流程中，回...
在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內層蝕刻工藝，可以參閱內層制作工藝中的蝕刻。 目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發生任何化學反應。氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。此外，在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,使用后,其中的銅可以用電解的方法分離出來,因此能夠重復使用。由于它的腐蝕速率較低，一般在實際生產中不多見,但有望用在無氯蝕刻中。有人試驗用硫酸-雙氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。由于包括經濟和廢液處理方面等許多原因...
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